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隨著集成技術和微電子封裝技術的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，特別是5G技術的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件、電子設備的散熱問題已演變成為當前電
2021/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
膠黏劑具有其他材料不能替代的獨特性能，在國民經(jīng)濟各個領域的應用不斷擴大，已經(jīng)成為一種不可或缺的材料。
2016/01/05 更新 分類：實驗管理 分享
熱熔膠是膠粘劑的一個重要類別，具有100%固含量、沒有溶劑、環(huán)保無毒、快速固化的特點，廣泛應用于自動化包裝、衛(wèi)生用品、標簽膠帶、醫(yī)療醫(yī)藥、汽車內(nèi)飾、建筑防水、家私家具、印刷裝訂、制鞋、服裝等行業(yè)。
2021/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
這是一個低檔的牛筯布膠鞋大底配方，目前仍有很多工廠在生產(chǎn)使用。
2018/11/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
金屬硬度檢測方法有里氏硬度、肖氏硬度、布氏硬度、韋氏硬度、超聲波硬度等。
2019/09/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
醫(yī)藥研發(fā)每天最新資訊匯總
2019/11/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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2019/12/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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2020/09/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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2020/12/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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2021/06/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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