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本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。

2025/07/11 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了什么是芯片晶背供電技術(shù)。

2025/01/04 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

在本論文中,英特爾展示了其采用18A RibbonFET CMOS技術(shù)的SRAM設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)運(yùn)用了PowerVia技術(shù)進(jìn)行背面供電,使用0.023μm2大電流(HCC)與0.021μm2高密度(HDC)存儲(chǔ)單元。

2025/04/17 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹背面供電技術(shù) - Backside Power Technology。

2025/09/02 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)與PCB生產(chǎn)中的背鉆工藝。

2022/01/18 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

針對(duì)汽車背門(mén)焊點(diǎn)開(kāi)裂問(wèn)題，搭建整車 TB 模型，用 VPG 技術(shù)獲動(dòng)載荷做模態(tài)瞬態(tài)分析，引入殘余模態(tài)補(bǔ)誤差，復(fù)現(xiàn)并優(yōu)化問(wèn)題。

2025/09/11 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了新藥晶型研發(fā)表征技術(shù)與案例。

2024/07/08 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

近日，江蘇藥監(jiān)局批準(zhǔn)了舒捷醫(yī)療科技（蘇州）有限公司研發(fā)的電池供電骨組織手術(shù)設(shè)備注冊(cè)申請(qǐng)，以下為產(chǎn)品注冊(cè)技術(shù)審評(píng)報(bào)告主要內(nèi)容。

2025/04/14 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了晶圓接受測(cè)試WAT技術(shù)與測(cè)試方法。

2025/01/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

晶圓對(duì)晶圓混合鍵合這一 3D 集成關(guān)鍵技術(shù)，闡述其原理、應(yīng)用現(xiàn)狀、工藝流程與挑戰(zhàn)，還提及 imec 的技術(shù)改進(jìn)及 400nm 間距突破，展望未來(lái)趨勢(shì)。

2025/09/12 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享