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現(xiàn)對(duì)NG 和正常PCB光板（用于識(shí)別芯片位置）進(jìn)行測(cè)試分析，查找芯片失效的原因。

2023/11/02 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了滲碳淬火齒輪磨削裂紋的失效分析。

2024/01/09 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了超超臨界機(jī)組In783合金螺栓早期斷裂失效分析。

2024/01/23 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了光伏組件背板常見失效原因分析。

2024/02/20 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文分析了浴盆曲線之早期失效期。

2024/04/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片失效分析流程與方法。

2024/09/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了連接器常見失效模式及原因分析。

2024/10/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了TLV62569芯片失效模式與分析。

2025/03/24 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了顯示器外殼異常變形失效分析案例。

2025/05/10 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

先進(jìn)封裝技術(shù)所帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

2025/09/01 更新 分類：檢測(cè)案例 分享