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本文主要介紹了集成電路失效分析的步驟。
2020/12/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了超前的集成電路設(shè)計“新思路”
2022/10/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了集成電路的電磁兼容測試標準與方法。
2023/10/23 更新 分類:法規(guī)標準 分享
本文介紹集成電路制造工藝-- CMP技術(shù)
2025/12/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2014年,在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下,在國內(nèi)市場強勁需求的推動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。
2015/03/04 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,解析全球及我國集成電路裝備的技術(shù)體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現(xiàn),我國集成電路裝備發(fā)展快速,但仍短板明顯,應(yīng)進一步夯實基礎(chǔ),加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵,本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法,并提供主流的芯片開蓋化學(xué)配方。
2024/11/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,并由國務(wù)院正式批準發(fā)布實施。
2014/12/21 更新 分類:行業(yè)研究 分享
混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享