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強生與醫(yī)療器械再處理公司Innovative Health之間訴訟又有了新的進展。自6月份被加州中區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院判罰4.42億美元的賠償金后。最近強生又收到美國加州中區(qū)地方法院的“永久禁令”。
2025/08/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
鋁電解電容失效多因溫度、電應力及機械損傷。科學選型、優(yōu)化設計（尤其大尺寸電容點膠）、規(guī)范運輸與維護，可降低70%?以上失效率。當前大容量場景下，掌握這些要點是提升設備可靠性的關鍵。
2025/11/04 更新 分類：檢測案例 分享
溫度沖擊試驗主要考核電路板、整機、部件級、芯片級產(chǎn)品在經(jīng)受周圍大氣環(huán)境的急劇變化時，設備外觀、電性能等是否會受到影響和失效。
2025/12/11 更新 分類：實驗管理 分享
高校生物與化學實驗儀器設備種類繁多，故障特點多種多樣，較為復雜。發(fā)生故障的原因一般可歸納為以下3類。
2023/09/16 更新 分類：實驗管理 分享
過去，機電式裝置和系統(tǒng)對電磁騷擾并不敏感，隨著大量具有“高頻”、“瞬態(tài)”特性的電子元件和設備的使用，由電和磁的騷擾引起的設備嚴重誤動作、損壞、不正常運行的危險現(xiàn)象在逐漸增加。
2015/08/10 更新 分類：實驗管理 分享
自2005年3月1日能效標識制度正式實施以來，共有近18億粘貼有能效標識的家電產(chǎn)品、近百億支照明產(chǎn)品、兩億余臺辦公設備和超千萬臺商用設備被銷售，取得了4419億多千瓦時電的節(jié)能成
2015/06/29 更新 分類：行業(yè)研究 分享
電子微組裝封裝技術，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護性封裝的重要技術，它不僅關系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應用這些產(chǎn)品的電子設備功能和可靠性，特別是對電子設備小型化和集成化設計有著重要影響。
2021/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對傳導騷擾抗擾度試驗的標準和原理作了概述，分別對監(jiān)護類醫(yī)療器械患者耦合電纜的單根試驗布置和成束試驗布置進行傳導抗擾度測試，文中所選受試設備在兩種測試布置狀態(tài)下均出現(xiàn)不能通過測試的結(jié)果，測試現(xiàn)象存在差異。
2021/11/16 更新 分類：法規(guī)標準 分享
腦機接口技術又稱腦機融合感知技術，是一種完成大腦與外界信息交互的新型通信控制系統(tǒng)，用計算機、電級、芯片等外部設備和設備代替神經(jīng)、肌肉等生理中介結(jié)構(gòu)。
2023/02/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著集成技術和微電子封裝技術的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，特別是5G技術的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件、電子設備的散熱問題已演變成為當前電
2021/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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