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本文介紹了晶圓接受測試WAT技術(shù)與測試方法。
2025/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
晶圓對晶圓混合鍵合這一 3D 集成關(guān)鍵技術(shù),闡述其原理、應(yīng)用現(xiàn)狀、工藝流程與挑戰(zhàn),還提及 imec 的技術(shù)改進(jìn)及 400nm 間距突破,展望未來趨勢。
2025/09/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
清華大學(xué)實(shí)現(xiàn)晶圓制造歷史突破,首臺12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機(jī)已經(jīng)正式出貨。
2021/10/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體那如同星辰般精密的微觀世界里,每一次失效都像一樁懸案,考驗(yàn)著工程師們的智慧與洞察力。前文講到晶圓裂紋檢測,今天我們要分享的,就是關(guān)于晶圓裂紋的一個真實(shí)故障案例。
2025/09/21 更新 分類:檢測案例 分享
對半導(dǎo)體晶圓在濕法清洗工藝中可能導(dǎo)致的各種缺陷成因進(jìn)行分析,并對缺陷的處理方式做了簡要探討。
2024/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體零部件之晶圓塑料載具的釋氣性評價方法。
2025/07/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討晶圓裂紋的類型、檢測方法及預(yù)防策略。
2025/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
氧化工藝:晶圓的保護(hù)膜和絕緣膜
2025/12/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳述晶圓鍵合原理、分類、襯底影響及鍵合力控制,探討工藝優(yōu)化與仿真應(yīng)用。
2025/12/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天,英特爾舉辦了晶圓代工大會,會上公司指出,正在與主要客戶洽談即將推出的14A工藝節(jié)點(diǎn)(相當(dāng)于1.4納米),該節(jié)點(diǎn)是18A工藝節(jié)點(diǎn)的后續(xù)產(chǎn)品。
2025/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享