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本文重點(diǎn)介紹電連接器的質(zhì)量與可靠性,并以航天運(yùn)載火箭電連接器為例,介紹質(zhì)量問(wèn)題分析相關(guān)知識(shí)。
2021/02/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
為幫助企業(yè)建立合規(guī)的質(zhì)量管理體系,本文整理了相關(guān)的常見(jiàn)問(wèn)題及解析,供大家參考
2021/04/12 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文整理了建立醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系相關(guān)的常見(jiàn)問(wèn)題及解析
2021/04/13 更新 分類(lèi):生產(chǎn)品管 分享
電解銅箔質(zhì)量檢測(cè),主要包括電解銅箔的厚度、單位面積質(zhì)量、抗高溫氧化性、質(zhì)量電阻率、抗拉強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、可焊性及剝離強(qiáng)度的檢測(cè)。
2021/09/03 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
月桂醇的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容包括來(lái)源、性狀、相對(duì)密度、折光率、凝點(diǎn)、鑒別(紅外光譜和氣相色譜)、酸值、醇中溶解物、含量測(cè)定、類(lèi)別和貯藏項(xiàng)目?,F(xiàn)將質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)目的研究情況進(jìn)行報(bào)告。
2021/09/10 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了通過(guò)醫(yī)療設(shè)備制造中的質(zhì)量管理降低風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵步驟:找出質(zhì)量先鋒,建立自動(dòng)化流程,采取主動(dòng)方法及持續(xù)改進(jìn)。
2021/09/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
文主要介紹了常見(jiàn)質(zhì)量缺陷回流焊常見(jiàn)質(zhì)量缺陷:立碑現(xiàn)象,錫珠,印刷與貼片,芯吸現(xiàn)象,橋接及它們的解決方法。
2021/10/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文通過(guò)對(duì)中成藥質(zhì)量中存在摻偽、投料不足等問(wèn)題進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)中成藥質(zhì)量控制存在質(zhì)控指標(biāo)不專(zhuān)屬、與臨床療效缺乏相關(guān)性、未能全方質(zhì)控和同品種不同企業(yè)難以評(píng)價(jià)等不足。
2021/10/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了有關(guān)振型的幾個(gè)概念:振型參與系數(shù),振型的有效質(zhì)量,,有效質(zhì)量系數(shù),振型參與質(zhì)量及振型參與質(zhì)量系數(shù)。
2022/01/12 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了SMT元器件對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響,SMT電路板對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響及焊錫膏對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。
2022/01/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享