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  • 激光微加工技術(shù)制備在4類生物應(yīng)用器械上的應(yīng)用

    激光微加工起源于半導體制造工藝，是通過超短脈沖激光切割、打孔、焊接等方法對材料進行加工， 進而獲得微納米尺度二維(2D)或三維(3D)結(jié)構(gòu)的工藝過程。

    2018/06/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 紅外熱成像原理及影響因素、改善方法

    本文基于紅外熱成像技術(shù)在小型微電路模塊中的應(yīng)用，采取提高溫度閾值、半導體制冷降溫、合理電激勵等方式改善了紅外熱成像失效定位效果，提升了失效定位效率，對于微電路模塊失效分析工作有實踐指導意義。

    2021/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 汽車LED驅(qū)動器設(shè)計：確保符合EMC標準的優(yōu)良慣例

    本文介紹的方法，將通過組件放置和布局以及半導體制造商在其產(chǎn)品中添加一定的功能，最終實現(xiàn)LED驅(qū)動器設(shè)計EMC性能的有效改善。

    2023/06/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片制造的前段工藝FEOL、中段工藝MEOL、后段工藝BEOL

    前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導體制造過程中的三個主要階段，它們在制造過程中扮演著不同的角色。

    2025/03/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 晶圓邊緣芯片與中心芯片，到底差在哪兒？

    在半導體制造中，晶圓（Wafer）邊緣（Edge）的 Die 與中心（Center）的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。

    2025/09/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 液體制劑中試放大與工藝驗證的差異及相關(guān)關(guān)注點

    制劑研究通常包括小試研究、中試放大、工藝驗證、注冊申報，其中成本及風險最高的是中試放大和工藝驗證，從實驗室過渡到工業(yè)生產(chǎn)是藥物生產(chǎn)必不可少的重要環(huán)節(jié)，其中生產(chǎn)設(shè)備的參數(shù)、性能是決定是否能夠生產(chǎn)出合規(guī)藥物的重要因素。

    2022/03/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 為什么藥品穩(wěn)定性試驗中制劑的溶出會變慢？

    聊聊固體片劑、膠囊在加速、長期試驗中，出現(xiàn)藥物含量和雜質(zhì)均無變化，但溶出卻變慢的原因。

    2019/05/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 薄膜包衣技術(shù)詳解

    薄膜包衣通常為包裹在制劑或中間體的表面的一層薄的連續(xù)固體物，其目的包括：提高藥片美觀、增加有效期、掩味、調(diào)節(jié)活性成分的釋放速率、標識制作及保護知識產(chǎn)權(quán)等。

    2021/11/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 高活性產(chǎn)品共線的風險挑戰(zhàn)及關(guān)鍵要點案例分析

    為了有效地解決HPAPI生產(chǎn)中出現(xiàn)的挑戰(zhàn)，CMO合作伙伴必須具備良好的技術(shù)能力和運營能力，以便合規(guī)地制造HPAPI口服固體藥物制劑。

    2023/06/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 麻省理工《Nat. Mat.》：可飲用-LIFT水凝膠的設(shè)計與表征

    近日，美國麻省理工學院Giovanni Traverso團隊報道了一種新策略，以實現(xiàn)可飲用的液體原位形成堅韌（LIFT）水凝膠的藥物制劑，彌補了固體和液體劑型的優(yōu)勢。

    2024/02/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享