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本文介紹了反相鍵合相色譜柱過(guò)載原因及解決方法。
2021/05/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了常用的鍵合硅膠柱及其它類(lèi)型的反相柱的清潔和再生步驟。
2023/06/05 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了“含水正相色譜”與正相色譜、反相色譜。
2023/05/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文詳述晶圓鍵合原理、分類(lèi)、襯底影響及鍵合力控制,探討工藝優(yōu)化與仿真應(yīng)用。
2025/12/29 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了芯片鍵合引入的風(fēng)險(xiǎn)。
2025/06/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2021/12/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文總結(jié)了銅絲鍵合在實(shí)際應(yīng)用中常見(jiàn)的失效模式和失效機(jī)理。
2020/01/06 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文將使用6西格瑪工具對(duì)銅線鍵合芯片進(jìn)行開(kāi)蓋研究.
2024/12/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了商用芯片鍵合交叉打線判據(jù)。
2025/06/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù):CIS/NAND/DRAM/Logic/Advanced package。
2025/09/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享