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本文主要介紹了干法快速過柱的裝置,洗脫體系的選擇,裝柱,上樣和洗脫及硅膠處理。
2022/02/21 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文主要介紹了潔凈室內(nèi)的造粒過程。
2021/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了TPE擠出造粒顆粒質(zhì)量常見問題及解決方法。
2023/09/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
針對(duì)不同固體制劑制粒工藝技術(shù)的應(yīng)用效果進(jìn)行對(duì)比分析。
2025/06/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了常見5種納米制粒技術(shù)。
2024/05/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
TPE/TPE材料制備必經(jīng)加工過程,即是造粒,我們?cè)谥苽溥^程中或多或少出現(xiàn)了一些產(chǎn)品或者工藝問題,本文收集整理了常見的造粒問題及解決方案。
2021/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從造粒掩味原理出發(fā),總結(jié)傳統(tǒng)和新型的造粒掩味技術(shù)。
2022/07/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為避免制粒生產(chǎn)過程中粉塵的飛揚(yáng)對(duì)生產(chǎn)環(huán)境造成污染,本研究對(duì)一步制粒密閉生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行了探討。
2025/03/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討小芯粒技術(shù)的重要性、它與 SoC 的關(guān)聯(lián)以及小芯粒技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025/07/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(2023版)》不僅剖析了集成芯片和芯粒領(lǐng)域的重要技術(shù),而且包含了本領(lǐng)域的趨勢(shì)判斷分析,為我國集成芯片與芯粒領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)和發(fā)展規(guī)劃提供了重要參考。
2023/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享