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國外藥物共晶的監(jiān)管要求介紹及思考
本文通過文獻調(diào)研，對FDA和EMA藥物共晶監(jiān)管要求進行闡述，以期為我國藥物共晶的研發(fā)和監(jiān)管提供借鑒。

2025/03/28 更新分類：監(jiān)管召回分享
【醫(yī)藥答疑】對于化學藥物活性成份A與化學藥物活性成份B形成的共晶制劑，該如何注冊申報？
對于化學藥物活性成份A與化學藥物活性成份B形成的共晶制劑，該如何注冊申報？

2025/05/09 更新分類：法規(guī)標準分享
半導體零部件之晶圓塑料載具的釋氣性評價方法
半導體零部件之晶圓塑料載具的釋氣性評價方法。

2025/07/08 更新分類：科研開發(fā) 分享
晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)
本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。

2025/07/11 更新分類：科研開發(fā) 分享
晶圓裂紋的類型、檢測方法及預防策略
本文將深入探討晶圓裂紋的類型、檢測方法及預防策略。

2025/09/20 更新分類：科研開發(fā) 分享
GS-2278：晶型的特性鑒定和穩(wěn)健性研究
本文講述GS-2278：晶型的特性鑒定和穩(wěn)健性研究

2025/11/14 更新分類：科研開發(fā) 分享
創(chuàng)新藥固體制劑晶型質(zhì)量標準建立一般流程
本文旨在系統(tǒng)性地闡述創(chuàng)新藥固體制劑晶型質(zhì)量標準建立的一般流程。

2025/12/10 更新分類：科研開發(fā) 分享
晶圓的保護膜和絕緣膜及氧化工藝
氧化工藝：晶圓的保護膜和絕緣膜

2025/12/11 更新分類：科研開發(fā) 分享
晶圓鍵合工藝仿真與鍵合力控制
本文詳述晶圓鍵合原理、分類、襯底影響及鍵合力控制，探討工藝優(yōu)化與仿真應用。

2025/12/29 更新分類：科研開發(fā) 分享
何謂振幅、振動速度 (振速)、振動加速度？
振動一般可以用以下三個單位表示：mm、mm/s、mm/s2，即振幅、振動速度（振速）、振動加速度。振幅是表象，速度和加速度是轉(zhuǎn)子激振力的程度。

2018/09/10 更新分類：科研開發(fā) 分享

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