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本文通過對(duì)BGA芯片枕頭缺陷的形成機(jī)理進(jìn)行分析,并運(yùn)用魚骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對(duì)策。最后通過實(shí)例的形式使用高活性焊錫膏,優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔和回流焊接曲線等方面進(jìn)行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。
2022/03/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
手機(jī)元件焊接不良失效分析
2017/08/15 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
技術(shù)案例丨器件脫落不良失效分析
2017/12/06 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文主要分析了PCB電路板鍍層不良的原因。
2022/02/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文基于美國FDA SUS (System for Uniform Surveillance)數(shù)據(jù)庫,對(duì)于10年MRI不良事件數(shù)據(jù)進(jìn)行回顧分析。
2022/09/08 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
高壓連接器電性能測(cè)試不良原因分析
2022/09/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
FDA提醒制造商,2022年對(duì)eMDR系統(tǒng)的增強(qiáng)將于2023年3月17日上線。
2023/03/05 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了8D方法改進(jìn)六角螺母開裂不良案例。
2024/06/20 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了接地不良導(dǎo)致的故障分析。
2024/07/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了面部注射填充材料不良反應(yīng)及其評(píng)價(jià)要求。
2024/08/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享