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常見焊錫不良的種類及對(duì)策。
2025/08/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是焊錫焊接,什么是IC引線/BGA及什么是須晶/回流焊。
2021/12/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor,積層貼片陶瓷片式電容器)發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對(duì)策。
2021/09/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子零件需透過電子組裝制程構(gòu)成我們所使用的各種電子產(chǎn)品,而組裝之最主要方法系以焊錫將零件腳及電路板間連接導(dǎo)通
2018/10/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2019年11月5日,歐盟官方公報(bào)(OJ)發(fā)布新指令(EU)2019/1845、(EU)2019/1846,修訂RoHS指令2011/65/EU附錄III豁免條款
2019/11/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了醫(yī)療器械不良事件、疑似不良事件、醫(yī)療器械缺陷和嚴(yán)重不良事件的區(qū)別。
2021/11/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
服裝質(zhì)檢常見的不良情況及分析
2016/03/30 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
本文介紹了PCBA焊接標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求,不良術(shù)語及焊接不良現(xiàn)象與結(jié)果分析。
2022/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析,元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)及回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)。
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求,不良術(shù)語,不良現(xiàn)象形成原因,顯現(xiàn)和改善措施,不良焊點(diǎn)成因及隱患,不良焊點(diǎn)的對(duì)策。
2021/12/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享