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芯片失效分析方法與步驟

2020/04/14 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

MCU芯片失效分析案例。

2025/12/11 更新 分類(lèi)：檢測(cè)案例 分享

本文主要介紹了芯片失效分析的主要步驟及芯片失效的難題。

2021/12/09 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了LED芯片失效和封裝失效的原因分析。

2021/10/15 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

倒裝芯片的靜電損傷失效分析

2024/10/06 更新 分類(lèi)：檢測(cè)案例 分享

本文以LED芯片功能失效為例，介紹其失效原因與分析方法，并提出改善建議。

2022/09/30 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了芯片失效分析五步療法。

2022/06/18 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

MOSFET溫度循環(huán)后芯片表面開(kāi)裂失效分析。

2025/07/27 更新 分類(lèi)：檢測(cè)案例 分享

現(xiàn)對(duì)NG 和正常PCB光板（用于識(shí)別芯片位置）進(jìn)行測(cè)試分析，查找芯片失效的原因。

2023/11/02 更新 分類(lèi)：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了芯片失效分析流程與方法。

2024/09/25 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享