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本文詳述晶圓鍵合原理、分類、襯底影響及鍵合力控制，探討工藝優(yōu)化與仿真應用。

2025/12/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片鍵合引入的風險。

2025/06/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。

2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文總結(jié)了銅絲鍵合在實際應用中常見的失效模式和失效機理。

2020/01/06 更新 分類：檢測案例 分享

本文將使用6西格瑪工具對銅線鍵合芯片進行開蓋研究.

2024/12/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了商用芯片鍵合交叉打線判據(jù)。

2025/06/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了反相鍵合相色譜柱過載原因及解決方法。

2021/05/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

先進封裝中的混合鍵合技術：CIS/NAND/DRAM/Logic/Advanced package。

2025/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

純銅線無法克服其極易氧化的致命缺陷，導致鍵合工藝容易出現(xiàn)批次波動、可靠性極差。鍍鈀層是解決這一核心問題的關鍵技術和必要手段。

2025/06/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

晶圓對晶圓混合鍵合這一 3D 集成關鍵技術，闡述其原理、應用現(xiàn)狀、工藝流程與挑戰(zhàn)，還提及 imec 的技術改進及 400nm 間距突破，展望未來趨勢。

2025/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享