您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁
本文從機(jī)械設(shè)計(jì)和材料,電路和PCB設(shè)計(jì),電磁學(xué),天線設(shè)計(jì),信號(hào)處理,編程二次開發(fā)等這幾個(gè)方面展開來說電磁兼容性仿真。
2024/01/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
如今,醫(yī)療技術(shù)的開發(fā)涉及諸多方面,因此,那些精通各種工具和技術(shù)的設(shè)計(jì)師更有可能脫穎而出,取得成功。
2024/08/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在醫(yī)療器械的設(shè)計(jì)開發(fā)過程中,設(shè)計(jì)歷史文件(DHF,Design History File)和設(shè)計(jì)主記錄(DMR,Design Master Record)是兩個(gè)重要概念。
2024/09/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本期我們將聚焦于設(shè)計(jì)開發(fā)到生產(chǎn)轉(zhuǎn)化這一重要階段,深入分析其目的、時(shí)機(jī)、輸入、過程、輸出以及相關(guān)法規(guī)要求,為醫(yī)療器械研發(fā)同仁提供參考。
2025/02/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
文章旨在依托某大型醫(yī)藥公司已完成隔離器項(xiàng)目設(shè)計(jì)和驗(yàn)證策略,分享設(shè)計(jì)及系統(tǒng)驗(yàn)證實(shí)施過程中的關(guān)注點(diǎn)及注意事項(xiàng),為后期隔離器的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證提供參考。
2025/06/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
標(biāo)準(zhǔn)單元在芯片設(shè)計(jì)的核心地位,分析其設(shè)計(jì)流程、挑戰(zhàn),提出多維度優(yōu)化方法,展望未來發(fā)展方向。
2025/09/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
闡述電子電氣產(chǎn)品降額設(shè)計(jì)內(nèi)涵、理論依據(jù)、各類元件降額準(zhǔn)則、實(shí)踐流程及平衡挑戰(zhàn),以提升可靠性。
2025/10/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
闡述DFM可制造性設(shè)計(jì)開展原因、各階段動(dòng)作及實(shí)施步驟
2025/10/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹帶軟件的醫(yī)療器械易被 FDA 視為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,需按上市前(安全架構(gòu)、設(shè)計(jì)開發(fā))及上市后監(jiān)控等步驟合規(guī)。
2025/11/13 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹 WCCA(最壞情況電路分析),闡述其意義、應(yīng)用原因、過程等,提及它獲 FDA 認(rèn)可,是電子可靠性設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)。
2025/12/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享